一、物料本身問(wèn)題（最常見(jiàn)）
顆粒粘連、抱團(tuán)：種子/物料粘在一起，機(jī)器識(shí)別成1粒
顆粒大小差異大：大小懸殊，小粒漏數(shù)、大粒重?cái)?shù)
物料帶灰塵、碎屑：雜質(zhì)被誤判成顆粒，多計(jì)數(shù)
物料潮濕：粘連不下料、堆疊遮擋探頭
二、下料與送料機(jī)構(gòu)故障
振動(dòng)盤頻率不當(dāng)：過(guò)快堆疊、過(guò)慢漏送
料口堵塞、下料不均：忽快忽慢，重疊通過(guò)
導(dǎo)料槽有磨損、卡料：顆粒并排同時(shí)過(guò)檢測(cè)區(qū)
料倉(cāng)物料過(guò)少：進(jìn)料不穩(wěn)定
三、光電/圖像檢測(cè)核心問(wèn)題
檢測(cè)探頭沾灰、積塵：透光受阻，識(shí)別失靈
光源亮度異常：過(guò)亮過(guò)暗都容易誤判
檢測(cè)通道有遮擋、異物
傳感器位置偏移、松動(dòng)
紅外探頭老化、靈敏度下降
四、環(huán)境與外部因素
現(xiàn)場(chǎng)強(qiáng)光直射：干擾光電感應(yīng)
環(huán)境震動(dòng)大：機(jī)器晃動(dòng)導(dǎo)致顆粒亂跳
溫濕度偏高：鏡頭起霧、物料返潮
五、設(shè)備參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤
顆粒規(guī)格參數(shù)選錯(cuò)（粒徑、形狀未匹配）
計(jì)數(shù)靈敏度調(diào)太高/太低
延時(shí)、濾波參數(shù)不對(duì)，重復(fù)觸發(fā)或漏觸發(fā)
未做物料標(biāo)定校準(zhǔn)
六、機(jī)械與電路故障
電機(jī)振動(dòng)不穩(wěn)
主板計(jì)數(shù)程序紊亂、重啟未復(fù)位
線路接觸不良、供電電壓不穩(wěn)
計(jì)數(shù)主板元件老化
快速排查順序
清灰→烘干物料→調(diào)振動(dòng)速度→避開(kāi)強(qiáng)光→重新標(biāo)定參數(shù)→校準(zhǔn)傳感器
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